勁拓股份：半導體專用設備業務系公司近年來的新增業務，也是投入資源重點發展的戰略級業務

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勁拓股份(300400)04月25日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：董秘好，請問公司有生產芯片測試工具的能力嗎？望回復，謝謝！

勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司目前已經研制出半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、 氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等產品，該等半導體專用設備主要用于芯片的封裝制造等生產環節的熱處理、半導體硅片的生產制造過程等，不屬于芯片測試工具。公司致力于攻關封測環節和硅片制造環節一些有技術壁壘且國產空白的半導體設備，未來仍將積極論證相關項目可行性，持續投入資源推動半導體業務的產品創新、技術升級。感謝您的關注和支持！

投資者：您好，請問公司的半導體業務具體是做哪些產品呢？技術水平在國內屬于哪個水平呢？營收占比是多少呢？在國產替代有哪些技術呢？請逐一回答，謝謝

勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！半導體專用設備業務系公司近年來的新增業務，也是投入資源重點發展的戰略級業務。公司通過發揮在電子熱工等領域的技術優勢，產品技術得以快速延展，迅速開發并向市場推出了半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、 氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等半導體封測和硅片制造設備，迄今已服務20余家半導體行業客戶。公司半導體專用設備產品應用了公司在熱工等領域的領先技術，汲取了自動化、檢測設備和顯示模組封裝、貼合、焊接相關的技術和場景應用經驗，具有技術壁壘和國產替代實力。2022年系公司半導體專用設備規模化銷售的元年，半導體專用設備交付后當期已獲驗收的銷售收入為2,780.57萬元。2023年度，公司將繼續多措并舉地整合和聚集資源，基于扎實的綜合產品力、不斷強化半導體業務品牌力和銷售力，推動產品在IGBT、IC載板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生產制造領域應用，促進半導體專用設備業務高質量發展和收入規模增長。感謝您的關注和支持！

勁拓股份2022年報顯示，公司主營收入7.91億元，同比下降20.02%；歸母凈利潤8910.33萬元，同比上升11.41%；扣非凈利潤7656.8萬元，同比上升24.47%；其中2022年第四季度，公司單季度主營收入2.37億元，同比下降5.8%；單季度歸母凈利潤1807.58萬元，同比上升168.81%；單季度扣非凈利潤1764.39萬元，同比上升148.58%；負債率39.25%，投資收益70.99萬元，財務費用-1350.82萬元，毛利率37.38%。

該股最近90天內無機構評級。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，勁拓股份（300400）行業內競爭力的護城河較差，盈利能力良好，營收成長性一般。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率、存貨/營收率增幅。該股好公司指標2.5星，好價格指標2星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

勁拓股份（300400）主營業務：為研發、生產、銷售各類電子工業專用設備,包括無鉛波峰焊機、無鉛回流焊機、選擇性波峰焊機、AOI 視覺檢測設備等電子整機裝聯設備及高溫燒結爐等太陽能光伏設備。

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