環球熱議:耐科裝備： 目前晶圓級封裝相關裝備關鍵裝置封裝壓機已完成試制和實驗
(資料圖)
耐科裝備(688419)05月29日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者：請問公司晶圓級全自動封裝機研發怎么樣了？公司所在的半導體封裝機市場規模有多大？
耐科裝備董秘：您好！感謝您對本公司的關心！目前晶圓級封裝相關裝備關鍵裝置封裝壓機已完成試制和實驗。根據SEMI發布的《全球半導體設備市場統計報告》，2021年全球半導體設備銷售達到1026億美元，我國大陸地區半導體設備銷售額達到296.2億美元，再度成為全球最大的半導體設備市場。半導體封裝設備在整個半導體產品制造過程所涉及設備中占據重要地位。以在半導體產品中占據主導地位的集成電路產品制造設備為例，封裝設備投資占比約為10%，其中塑封機設備占封裝設備的比例約20%。
耐科裝備2023一季報顯示，公司主營收入4215.58萬元，同比下降17.71%；歸母凈利潤1331.59萬元，同比上升72.1%；扣非凈利潤959.21萬元，同比上升51.64%；負債率14.32%，投資收益111.23萬元，財務費用-7.05萬元，毛利率41.0%。
該股最近90天內共有1家機構給出評級，增持評級1家。近3個月融資凈流入1577.16萬，融資余額增加；融券凈流入1595.67萬，融券余額增加。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，耐科裝備（688419）行業內競爭力的護城河一般，盈利能力良好，營收成長性良好。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率、應收賬款/利潤率近3年增幅、經營現金流/利潤率。該股好公司指標3星，好價格指標2.5星，綜合指標2.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）
耐科裝備（688419）主營業務：從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發、生產和銷售。
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